河南高教：院士专家大咖齐聚！首届河南电子信息学术大会在华北水利水电大学举行-华北水利水电大学新闻网

行业盛会，百家争鸣，首届河南省电子信息学术大会圆满举行。来自国内知名高校、科研院所的12位行业专家预测前沿动态，产业专家捕捉热点难点，共同探讨芯片研发及封装技术、先进传感、二维半导体、计算光学、集成电路等电子信息领域重大技术议题和产业发展。专家学者纷纷表示，这是河南电子信息领域一次高层次、高水平、大规模的行业盛会，既是学术交流会，又是产业对接会，未来将成为河南电子信息产业发展的风向标。

聚焦电子信息科技前沿，学术盛会备受关注

7月6日，由河南省电子学会主办、华北水利水电大学承办的首届河南省电子信息学术大会在郑州龙子湖华北水利水电大学开幕。河南省科协党组成员、副主席李纪峰，华北水利水电大学党委副书记、校长刘俊国，河南省电子学会理事长、郑州威科姆科技股份有限公司党委书记、董事长贾小波等出席大会开幕式并致辞。以中国科学院院士刘胜教授为代表的电子信息领域专家、学者、科研人员，高校师生、头部企业以及河南省工业和信息化厅电子信息处二级调研员朱孝恒、工业和信息化部新闻宣传中心专题处副处长于晨祥等政府人士，共计200余人参加本届学术会议及相关活动。河南省电子学会秘书长官兵主持开幕式。河南省科协党组成员、副主席李纪峰在致辞中表示，省科协作为省委、省政府联系广大科技工作者的桥梁纽带，充分发挥组织、科技和智力优势，积极助力河南省打造国家创新高地和创新平台建设。学术交流是学会的主要业务，也是科技创新的源头活水。这次大会以“信息科技新质生产力”为主题，符合国家发展战略和当前形势任务要求，正当其时、恰逢其势。各位专家学者和产业界人士，围绕这一主题，一定能碰撞出智慧的火花，达成更多思想共识，为河南省电子信息产业发展和新质生产力的形成提供更多好经验、好思路、好建议。

河南省科协党组成员、副主席李纪峰

河南省电子学会理事长、郑州威科姆科技股份有限公司党委书记、董事长贾小波在致辞中表示，电子信息产业作为当今世界经济发展的重要驱动力，已经成为各国竞相发展的战略高地。河南省作为我国的重要经济省份，拥有得天独厚的资源优势和广阔的发展空间，河南省电子信息产业持续健康发展，创新能力不断增强，应用领域不断拓宽，已经成为推动河南省经济高质量发展的新动力。本次大会的召开，是河南省电子信息产业发展史上的一个重要里程碑，旨在进一步促进电子信息产业的交流与合作，共同探讨电子信息产业发展的前沿技术、发展趋势及挑战机遇，为推动河南省电子信息产业高质量发展注入新的动力。

河南省电子学会理事长、郑州威科姆科技股份有限公司党委书记、董事长贾小波

华北水利水电大学党委副书记、校长刘俊国表示，首届河南省电子信息学术大会的召开，是河南电子信息领域一次高层次、高水平、大规模的行业盛会，必将对引领电子信息产业未来将起着重要的推动作用。学校能够承办此次大会，不仅是对学校电子信息类专业和学科发展的一次重要肯定，更为学校提供了一个与业界、学界深入交流、共同探索电子信息领域新机遇、新挑战的宝贵平台。华北水利水电大学将以承办此次大会为契机，深入学习交流电子信息产业新技术新趋势，加强学术和行业交流，深化产学研合作，推动转化成果落地，助力河南电子信息科技的进步和产业升级。

华北水利水电大学党委副书记、校长刘俊国

此次大会汇聚了国内行业科研领域的学科带头人和领军人物出席并做主题报告。中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、中国科学院西安光学精密机械研究所、河南省科学院、河南省墨子实验室、武汉大学、哈尔滨工业大学、东南大学、湖南大学、北京理工大学、北京航空航天大学等12位专家学者，围绕国家战略和前沿科技，开展学术交流和技术探讨，同时面向基础与前沿、学科与产业，探究学界和业界面临的机遇与挑战。

大会现场

行业专家预测前沿动态、产业专家捕捉热点难点。在华北水利水电大学许磊教授、郑州大学范文兵教授、中原工学院李春雷教授、河南大学郑海务教授分别主持的主题报告环节，与会专家在会议现场围绕芯片研发及封装技术、先进传感、二维半导体、计算光学、集成电路等电子信息领域重大技术议题和产业发展等分享经验成果，共同探讨电子信息产业发展的未来前景。

在谈及攻克“卡脖子”问题的技术突破相关议题时，与会专家围绕“强化基础创新，推动产学研深度融合”，聚焦高水平科技自立自强、加快科技创新发展、提升科技成果转化及产业化水平等方面，进行了对话交流。大会会刊刊登的部属高校电子信息产业科研成果转化成果，也为广大电子信息科技工作者提供了产学研合作交流平台。

热点1

芯片封装技术新突破，实现从“跟跑”到“并跑”

芯片关乎国家发展命脉，是国家安全和国家竞争力的重要组成部分，而封装技术则是芯片功能得以实现的保障。

“芯片产业作为国家战略力量，必须牢牢掌握在自己手中。”中国科学院院士、武汉大学刘胜教授在报告时表示。

中国科学院院士、武汉大学刘胜教授

为了避免中国在芯片封装、电子制造等领域可能受制于他国，刘胜院士带领团队长期致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，在微纳制造科学与工程技术方面取得系列创新成果，建立微纳制造工艺多场多尺度协同设计理论和技术体系，开发多种芯片封装与集成的制造工艺、装备与产线，实现我国封装技术从跟跑到并跑的跨越。

“异质集成技术成为AI芯片算力革命关键节点的主要原因，在于它能够解决传统单一芯片设计在性能提升、能效比优化和空间利用率上遇到的物理和技术瓶颈。”刘胜院士表示。

刘胜院士长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究。他提出的微传感器封装材料—工艺—器件—装备的综合设计方法，突破了小尺寸低漏率传感器封装关键技术，实现了高密度高可靠电子封装技术的自主化，解决了制约光电芯片电光效率与散热难题，和微纳系统真空封装寿命短难题。

热点2

先进传感技术迭代，MEMS传感器产业站在新风口

“世界上最早的传感器诞生于1880年，那个时期的特点是多品种、小批量。”谈起当前的热点，东南大学黄庆安教授在《MEMS传感器技术与产业发展——机遇与挑战》的专题报告中，详细讲述了半导体器件的发展历史。

国家杰出青年科学基金获得者、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安教授

从在芯片上制造电子器件（晶体管、集成电路等）到制造光子器件（激光器、CCD等），再到机械结构（微传感器等），MEMS传感器作为一种新型传感器，以其微型化、集成化、成本效益等特点在各个领域具有广泛的应用前景，改变了人类敏感与控制外部世界的方式。

谈到“传感器”热的原因，黄庆安教授分析道，一方面，随着科技浪潮的推进，尤其是人工智能、物联网、智能制造（工业4.0）的迅猛发展，对传感器的需求呈现爆炸式增长，另一方面，变革性技术MEMS的出现与发展，颠覆了传统传感器多品种、小批量的制造模式，使传感器迈入智能化发挥了关键作用。

因此，MEMS已成为新兴的高技术产业，具有极强的应用渗透力，比如新能源汽车、智能手机、物联网传感器、机器人与无人机等，MEMS传感器产业在全世界都站在了发展的新风口。但与机遇并存的，是技术升级的压力、市场竞争的激烈以及对产品精度和可靠性的不断追求所带来的挑战。

“这些传感器的体积往往只有微米大小，因此在集成过程中非常容易受到温度、湿度和机械振动等外部环境的干扰。”黄庆安教授说，由于MEMS技术的特殊性，其设计、制造、封装等环节都存在着较高的技术难度和成本压力。此外，市场竞争激烈，如何在众多竞争者中脱颖而出，实现产品差异化和品牌建设，也是MEMS传感器企业需要面对的重要问题。

在MEMS传感器的产业化道路上，提高集成度已成为一道难题。即便如此，我国科技人员在先进传感的技术创新上仍探索不止。哈尔滨工业大学董永康教授在《高性能分布式光纤传感及其应用》专题分享中，展示其具有自主知识产权高性能分布式光纤传感器监测仪的研发过程及应用场景，比如长距离油气管道监测、电力通信OPGW光缆监测、海上风力发电机桩基础监测等大型基础设施的健康监测和安全预警。这种冲破“卡脖子”，实现国产替代的创新技术，为我国电子信息事业的高质量发展做出了突出贡献。